一种新型多系统合路平台

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922474150.7
IPC分类号：H01P1/213
申请日期：
2019-12-31
申请人：
南京华脉科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种新型多系统合路平台
申请号	CN201922474150.7	申请日期	2019-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/213 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/20 选频器件，例如滤波器 H01P1/213 合成或分离两个或更多个不同频率的（H01P 1/215优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;1;3查看分类表>
申请人	南京华脉科技股份有限公司	申请人地址	江苏省南京市江宁区东山（高桥）工业集中区润发路11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京华脉科技股份有限公司	当前权利人	南京华脉科技股份有限公司
发明人	李灵松;杨水成;李磊
代理机构	江苏银创律师事务所	代理人	何震花

摘要

本实用新型公开了一种新型多系统合路平台，包括一级合路部分和二级合路部分，所述一级合路部分为12频多系统合路器平台；所述二级合路部分包括一个5G合路器；所述一级合路部分和二级合路部分通过射频同轴电缆组件连接；所述5G合路器安装在回型框中，所述回型框和12频多系统合路器平台组装在一起，形成14频多系统合路平台。本实用新型的有益效果在于，成本低、兼容性高、结构紧凑、美观、性能稳定、防护等级高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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