一种高隔离度高温多输入信号合路系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120124415.5
IPC分类号：H04Q1/02;H04Q1/04
申请日期：
2021-01-18
申请人：
南京锦锋通讯科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高隔离度高温多输入信号合路系统
申请号	CN202120124415.5	申请日期	2021-01-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04Q1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04Q 选择（开关、继电器、选择器入H01H；无线通信网络入H04W）〔1，2009.01〕 H04Q1/00 选择设备或装置的零部件 H04Q1/02 结构零部件	IPC分类号	H;0;4;Q;1;/;0;2;;;H;0;4;Q;1;/;0;4查看分类表>
申请人	南京锦锋通讯科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市江宁区秣周东路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京锦锋通讯科技有限公司	当前权利人	南京锦锋通讯科技有限公司
发明人	朱延敏
代理机构	南京禾易知识产权代理有限公司	代理人	宋萍

摘要

本实用新型公开了一种高隔离度高温多输入信号合路系统，涉及多系统接入平台技术领域，为解决现有的高温多输入信号合路系统在运行的过程中隔离度较低，导致接收分布系统所收到信号中干扰较多的问题。所述墙壁的外壁上安装有多网合路平台，所述多网合路平台的一侧设置有温度传感器和单片机，所述多网合路平台的另一侧设置有耦合器和功率分配器，所述功率分配器的一侧设置有射频滤波器，所述多网合路平台的内部设置有合路器，所述合路器的两端分别设置有数据输入端口和数据输出端口，所述多网合路平台的外部设置有平台机箱，且平台机箱与多网合路平台机械密封连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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