柔性电路基板及其制备方法和应用

发明专利有效专利

申请号：
CN202111111374.7
IPC分类号：H05K3/38;H05K1/03
申请日期：
2021-09-23
申请人：
浙江清华柔性电子技术研究院

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著录项信息

专利名称	柔性电路基板及其制备方法和应用
申请号	CN202111111374.7	申请日期	2021-09-23
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-05	公开/公告号	CN113613411A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/38 绝缘基片和金属之间黏合的改进〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;8;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	浙江清华柔性电子技术研究院	申请人地址	浙江省嘉兴市南湖区浙江清华长三角研究院B座15层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江清华柔性电子技术研究院	当前权利人	浙江清华柔性电子技术研究院
发明人	陈来成;刘卫梦;华聪聪
代理机构	杭州华进联浙知识产权代理有限公司	代理人	储照良

摘要

本发明涉及一种柔性电路基板的制备方法，包括：提供液晶聚合物薄膜和导电层，并于大气压下对液晶聚合物薄膜的至少一表面和导电层的至少一表面分别进行表面活化处理；于液晶聚合物薄膜的表面上层叠设置导电层，且液晶聚合物薄膜经过表面活化处理后的表面与导电层经过表面活化处理后的表面贴合，并进行冷压处理，得到预制板；以及对预制板进行热压处理，得到柔性电路基板，其中柔性电路基板中液晶聚合物薄膜和导电层的接触面处形成过渡连接层。本发明还涉及一种由所述制备方法得到的柔性电路基板以及柔性电路基板在印刷线路板中的应用。本发明柔性电路基板的制备方法能够在降低成本的基础上进一步提高柔性电路基板的剥离强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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