降低寄生失配的方法

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专利名称	降低寄生失配的方法
申请号	CN201310064512.X	申请日期	2013-02-28
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-05-21	公开/公告号	CN103810316A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F17/50 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F17/00 特别适用于特定功能的数字计算设备或数据处理设备或数据处理方法〔6〕 G06F17/50 计算机辅助设计（静态存储的测试电路的设计入G11C 29/54）〔6，8〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	黄超明;李惠宇
代理机构	北京德恒律治知识产权代理有限公司	代理人	章社杲;孙征

摘要

一种降低寄生失配的方法，包括利用第一模拟工具通过电阻‑电感‑电容(RLC)提取机制由第一布局生成第一网表文件，通过第二模拟工具对网络实施V/I测试，基于V/I测试的结果确定是否存在失配，以及修改网络的连接迹线以生成第二布局。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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