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用于高温应用的焊料凸点/凸点下金属结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200780045879.X
  • IPC分类号:H01L21/60
  • 申请日期:
    2007-12-06
  • 申请人:
    弗利普芯片国际有限公司
著录项信息
专利名称用于高温应用的焊料凸点/凸点下金属结构
申请号CN200780045879.X申请日期2007-12-06
法律状态暂无申报国家暂无
公开/公告日2010-01-20公开/公告号CN101632160
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人弗利普芯片国际有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市经济技术开发区龙腾路112号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华天科技(昆山)电子有限公司当前权利人华天科技(昆山)电子有限公司
发明人迈克尔·E·约翰逊;托马斯·施特罗特曼;琼·弗尔蒂斯
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司代理人吴贵明;张英
摘要
本发明提供了用于在250℃及以上的温度进行操作的焊料凸点结构,其包含UBM结构上的焊料凸点。根据第一实施方式,该UBM结构包含Ni-P层、Pd-P层和金层,其中Ni-P和Pd-P层作为屏障层和/或可焊接/可粘结层。金层作为保护层。根据第二实施方式,该UBM结构包含Ni-P和金层,其中Ni-P层作为扩散屏障层以及可焊接/可粘结层,而金层作为保护层。根据第三实施方式,该UBM结构包含:(i)金属薄层,例如钛或铝或Ti/W合金;(ii)金属,例如NiV、W、Ti、Pt、TiW合金或Ti/W/N合金;以及(iii)金属合金,例如Pd-P、Ni-P、NiV、或TiW,接着为金层。可替代地,金、银、或钯凸点可以用于替代UBM结构中的焊料凸点。

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