一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201711406688.3
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/00
申请日期：
2017-12-22
申请人：
珠海市航达科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法
申请号	CN201711406688.3	申请日期	2017-12-22
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-04-20	公开/公告号	CN107949160A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	珠海市航达科技有限公司	申请人地址	广东省珠海市斗门区井岸镇新青2路11号3号厂房3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海市航达科技有限公司	当前权利人	珠海市航达科技有限公司
发明人	李国庆;李德才;李晓权
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	俞梁清

摘要

本发明公开了一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法，包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述散热层上设置有至少一个凸台，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层的一侧设置有与凸台配合固定的定位孔，另一侧悬空设置，悬空的电路板层上设置有金属孔；散热层与电路板层通过凸台限位，凸条卡入电路板层内，使得散热层与电路板层的接触面积更大，散热效果更好；在悬空的电路板层上设置有金属孔，电子元器材插设在金属孔内，电子元器材插设的位置没有阻挡，散热效果好，还能减缩了元器件的装配空间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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