一种柔性UHF频段微带天线的制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510421067.7
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/40
申请日期：
2015-07-17
申请人：
四川斯威克电子有限责任公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种柔性UHF频段微带天线的制作方法
申请号	CN201510421067.7	申请日期	2015-07-17
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-02-10	公开/公告号	CN105322286A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;4;0查看分类表>
申请人	四川斯威克电子有限责任公司	申请人地址	四川省成都市高新区新创路12号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川斯威克电子有限责任公司	当前权利人	四川斯威克电子有限责任公司
发明人	薛松;牟廷松;王磊
代理机构	成都科奥专利事务所（普通合伙）	代理人	余丽生

摘要

本发明提供了一种柔性UHF频段微带天线的制作方法，按照以下步骤操作：步骤1：准备制作天线的材料，包括金属粉末、PET聚酯膜和软基板；步骤2：制作天线辐射体模具；步骤3：通过烫金工艺将金属粉末按照模具形状转移到软基板上；步骤4：在软基板上镀一层保护膜。与传统PCB制版工艺相比较，该制作工艺在方法上完全不同，将金属粉末沉积在基板上，金属粉末附着力更强，使用银粉作为辐射体材料其电性能也优于铜箔，最重要的是辐射体不会因为软基材的弯曲而遭到破坏，同时该工艺也能应用于硬基材微带天线制作，使用面较PCB制作工艺更广。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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