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一种低清洗剂现场容量的掩模板清洗的方法和装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811324147.0
  • IPC分类号:B08B3/08
  • 申请日期:
    2018-11-08
  • 申请人:
    世源科技工程有限公司
著录项信息
专利名称一种低清洗剂现场容量的掩模板清洗的方法和装置
申请号CN201811324147.0申请日期2018-11-08
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-05-15公开/公告号CN111151500A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B08B3/08IPC分类号B;0;8;B;3;/;0;8查看分类表>
申请人世源科技工程有限公司申请人地址
北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地6层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人世源科技工程有限公司当前权利人世源科技工程有限公司
发明人杨光明;黄文胜;李卫
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及AMOLED有机蒸镀工艺的掩模板清洗技术,特别涉及一种低清洗剂现场容量的掩模板清洗的方法和装置。该方法包括:将有机蒸镀工艺的掩模板放入一端开口的清洗槽内;在清洗槽内注入清洗剂;在掩模板进入清洗槽后对清洗槽的开口进行封闭;通过改变清洗槽腔的内壁形状来改变清洗槽的容积使得清洗剂与所有待清洗的掩模板表面接触;在掩模板清洗槽的两端分别接外部补液单元和对外泄单元,使得清洗槽内的清洗剂的纯度控制在要求范围内;清洗完毕,清洗槽内壁恢复初始形状,开口打开,掩模板从清洗槽内取出。

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