专利名称 | 基于湿法成型工艺制造锥状无胶次级疏绕线圈的方法及该线圈 | ||
申请号 | CN201910181075.7 | 申请日期 | 2019-03-11 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2019-05-31 | 公开/公告号 | CN109830371A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H01F41/066 | IPC分类号 | 查看分类表> |
申请人 | 西北核技术研究所 | 申请人地址 |
变更
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权利人 | 西北核技术研究所 | 当前权利人 | |
发明人 | 潘亚峰;刘胜;王俊杰;王刚;王利民;孙旭;樊旭亮;范红艳;郭旭;牛耀辉;赵健;杨鑫;张皓 | ||
代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 | 代理人 | 暂无 |
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