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半导体装置的制造中使用的粘接片、切割带一体型粘接片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201480020512.2
IPC分类号：C09J7/02;C09J11/04;C09J133/00;H01L21/301;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31
申请日期：
2014-04-03
申请人：
日东电工株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体装置的制造中使用的粘接片、切割带一体型粘接片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法
申请号	CN201480020512.2	申请日期	2014-04-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-11-25	公开/公告号	CN105102566A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J7/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J7/00 薄膜或薄片状的粘合剂〔1，2006.01，2018.01〕 C09J7/02 （转入C09J 7/20-C09J 7/50）	IPC分类号	C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;C;0;9;J;1;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;1;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	志贺豪士;高本尚英
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;李茂家

摘要

本发明涉及一种粘接片，其为半导体装置的制造中使用的粘接片，所述粘接片含有平均粒径为0.3μm以下的填料和丙烯酸类树脂，填料的含量相对于粘接片整体在20～45重量％的范围内，丙烯酸类树脂的含量相对于树脂成分在40～70重量％的范围内。

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