上刃辊、切缝装置、切缝方法和层叠带

发明专利有效专利

申请号：
CN202080026367.4
IPC分类号：B26D1/24;B26D3/00
申请日期：
2020-03-31
申请人：
迪睿合株式会社

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著录项信息

专利名称	上刃辊、切缝装置、切缝方法和层叠带
申请号	CN202080026367.4	申请日期	2020-03-31
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-05	公开/公告号	CN113613854A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26D1/24 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26D 切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件（用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片入B02C18/00；用磨料流体喷射切割入B24C 5/02；手持切割工具入B26B）〔2，5〕 B26D1/00 以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件〔3〕 B26D1/01 有不随工件移动的切割元件〔3〕 B26D1/12 有绕轴运动的切割元件（B26D 1/547优先）〔3〕 B26D1/14 有圆形切割元件，例如盘形切刀〔3〕 B26D1/24 与另一盘形切刀共同作用〔3〕	IPC分类号	B;2;6;D;1;/;2;4;;;B;2;6;D;3;/;0;0查看分类表>
申请人	迪睿合株式会社	申请人地址	日本枥木县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	迪睿合株式会社	当前权利人	迪睿合株式会社
发明人	中村博行;小平佳克;川井智永
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	何欣亭;陈浩然

摘要

使用以0.5mm以下的间距p设有特定的上刃11的上刃辊10来以剪切切割方式对粘附层32可剥离地层叠于基材膜31的层叠膜30进行切缝。关于上刃11，构成刀尖11a的一个侧面是平坦面11x，在另一个侧面从刀尖11a侧形成有第一刀棱11b1和第二刀棱11b2。通过使用该上刃11的切缝，在不使基材膜与粘附层剥离的情况下将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成带宽0.5mm以下，而且，抑制切缝的带中的粘附层的挤出。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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