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低温键合夹具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920681940.X
  • IPC分类号:H01L21/687;H01L21/673
  • 申请日期:
    2019-05-14
  • 申请人:
    苏州美图半导体技术有限公司
著录项信息
专利名称低温键合夹具
申请号CN201920681940.X申请日期2019-05-14
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人苏州美图半导体技术有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A7-506 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州美图半导体技术有限公司当前权利人苏州美图半导体技术有限公司
发明人王云翔;冒薇;段仲伟;马冬月;许爱玲;李晓帅
代理机构南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙)代理人苗建
摘要
本实用新型涉及一种夹具,尤其是一种低温键合夹具,属于低温键合的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案,所述低温键合夹具,包括用于收容待低温键合硅片的硅片收容器、用于支撑所述硅片收容器的支撑座以及用于控制硅片收容器开闭状态的容器开闭连杆机构,所述支撑座通过旋转支撑板安装于旋转电机上,通过旋转电机能驱动支撑座与硅片收容器同步转动。本实用新型结构紧凑,能实现硅片在真空环境中进行等离子体激活后自动贴合,能有效完成低温键合工艺,使用方便,安全可靠。

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