激光焊接中狭窄对接焊缝的测量方法及装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200810048525.7
IPC分类号：G01B11/00;G01B11/03;G01B11/02
申请日期：
2008-07-25
申请人：
华中科技大学;武汉华中数控股份有限公司

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著录项信息

专利名称	激光焊接中狭窄对接焊缝的测量方法及装置
申请号	CN200810048525.7	申请日期	2008-07-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-12-31	公开/公告号	CN101334264
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B11/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B11/00 以采用光学方法为特征的计量设备（G01B 9/00组中包括的各式仪器本身入G01B 9/00）〔2〕	IPC分类号	G;0;1;B;1;1;/;0;0;;;G;0;1;B;1;1;/;0;3;;;G;0;1;B;1;1;/;0;2查看分类表>
申请人	华中科技大学;武汉华中数控股份有限公司	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华中科技大学,武汉华中数控股份有限公司	当前权利人	华中科技大学,武汉华中数控股份有限公司
发明人	王平江;吴家勇;刘标;彭芳瑜;陈吉红;唐小琦
代理机构	华中科技大学专利中心	代理人	曹葆青

摘要

本发明涉及一种激光焊接中狭窄对接焊缝的测量方法及装置，它将二维和三维视觉信息进行有机融合，通过对CCD相机和二个激光平面进行标定，利用含有三条激光条纹的焊缝图像，在同一测量位置获取焊缝中心的三维位置、法矢及焊缝宽度信息。装置包括：远心镜头、CCD相机、图像采集卡、带通滤光片、计算机，各线光源激光器投射出会聚的三个激光平面，各激光平面在与CCD相机主光轴垂直的平面上相交所形成的激光条纹基本平行。第一、第三线光源激光器对称地安装在CCD相机的左右两侧，与CCD相机的主光轴成15～60°角；第二线光源激光器对称安装在CCD相机的前侧或后侧，与CCD相机的主光轴成10～30°角；该装置结构简单，测量信息丰富。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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