一种新型印刷电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520965530.X
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2015-11-30
申请人：
胜华电子（惠阳）有限公司

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专利名称	一种新型印刷电路板
申请号	CN201520965530.X	申请日期	2015-11-30
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	胜华电子（惠阳）有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	胜华电子（惠阳）有限公司	当前权利人	胜华电子（惠阳）有限公司
发明人	杨艳兰;熊厚友;王云峰;李伟保
代理机构	惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	卢浩

摘要

本实用新型公开了一种新型印刷电路板，包括第一基板和第二基板，第一基板设置于第二基板上部，第一基板和第二基板之间设置有导热板，第一基板上设置有布线层，布线层上表面设置有沉降层；所述布线层上垂直设置有若干线路凹槽，线路凹槽为通槽，线路凹槽的下端面为第一基板的上表面；所述线路凹槽下端面上设置导电线路层；所述布线层上端面、导电线路层上端面和线路凹槽内壁上覆盖沉降层；所述沉降层的厚度为导电线路层厚度的3.5倍，线路凹槽的深度为导电线路层厚度的4.2倍；所述相邻两个线路凹槽的最小间距为14mm。本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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