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一种带基片加热的匀胶机

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022019338.5
  • IPC分类号:B05C11/08;B05C9/14;B05C13/02;B05D3/04
  • 申请日期:
    2020-09-15
  • 申请人:
    无锡环亚微电子有限公司
著录项信息
专利名称一种带基片加热的匀胶机
申请号CN202022019338.5申请日期2020-09-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C11/08IPC分类号B;0;5;C;1;1;/;0;8;;;B;0;5;C;9;/;1;4;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2;;;B;0;5;D;3;/;0;4查看分类表>
申请人无锡环亚微电子有限公司申请人地址
江苏省无锡市锡山经济技术开发区云林蓉通路17 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡环亚微电子有限公司当前权利人无锡环亚微电子有限公司
发明人张军区;杜国强;董金良
代理机构南京北辰联和知识产权代理有限公司代理人王俊
摘要
本实用新型公开了一种带基片加热的匀胶机,包括箱体,所述箱体的内腔横向固定连接有隔板,所述箱体内腔底部的左侧固定连接有安装板。本实用新型通过设置机械密封件,固定轴在使用时起到了密封及固定效果好的作用,通过设置安装板,对步进电机在使用时起到了固定稳定的作用,通过设置真空固定盘,对待测试基片在使用时起到了便于固定的作用,通过设置导热板对真空固定盘在使用时起到了加热效果好的作用,达到了基片加热和气氛处理功能的优点,解决了现有的匀胶机不具有基片加热和气氛处理功能的问题,当人们在使用匀胶机时,可以对基片进行加热,可以实时显示加热温度,且可以自动的对基片进行加热。

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