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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

顶针孔防水装置及电子设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201721633602.6
  • IPC分类号:H04M1/02;H01R13/52;H01R13/629
  • 申请日期:
    2017-11-29
  • 申请人:
    北京小米移动软件有限公司
著录项信息
专利名称顶针孔防水装置及电子设备
申请号CN201721633602.6申请日期2017-11-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04M1/02IPC分类号H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;5;2;;;H;0;1;R;1;3;/;6;2;9查看分类表>
申请人北京小米移动软件有限公司申请人地址
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京小米移动软件有限公司当前权利人北京小米移动软件有限公司
发明人范连涛;韩高才;靳宏志
代理机构北京博思佳知识产权代理有限公司代理人林祥
摘要
本公开是关于一种顶针孔防水装置及电子设备,顶针孔防水装置,包括:插设于电子设备的顶针孔内的伸缩管,所述伸缩管上远离所述顶针孔的入口的一端设有与所述伸缩管密封连接的密封部,所述伸缩管上靠近所述顶针孔的入口的一端设有沿所述伸缩管的径向向外延伸形成的裙边部,所述裙边部与电子设备固定连接,以使得所述伸缩管将所述顶针孔与外部空间相互隔离。本公开通过伸缩管将电子设备的顶针孔与外部空间相互隔离开,避免顶针孔漏进水而导致电子设备的内部器件受潮。通过顶针插入伸缩管内推动密封部进而带动伸缩管伸长,使顶针能够将位于电子设备内的卡托退出电子设备。

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