钯配合物以及使用该配合物的催化剂赋予处理液

发明专利有效专利

申请号：
CN201010602612.X
IPC分类号：C23C18/30;C23C18/20;C23C18/28;B01J31/22;C07F15/00
申请日期：
2006-11-02
申请人：
荏原优莱特科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	钯配合物以及使用该配合物的催化剂赋予处理液
申请号	CN201010602612.X	申请日期	2006-11-02
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-06-22	公开/公告号	CN102102197A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C18/30 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C18/00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆）；接触镀〔4，2006.01〕 C23C18/16 还原法或置换法，例如无电流镀（C23C 18/54优先）〔4〕 C23C18/18 待镀材料的预处理〔4〕 C23C18/20 有机物表面，例如树脂的〔4〕 C23C18/28 敏化或活化〔4〕 C23C18/30 活化〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;8;/;3;0;;;C;2;3;C;1;8;/;2;0;;;C;2;3;C;1;8;/;2;8;;;B;0;1;J;3;1;/;2;2;;;C;0;7;F;1;5;/;0;0查看分类表>
申请人	荏原优莱特科技股份有限公司	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	荏原优莱特科技股份有限公司	当前权利人	荏原优莱特科技股份有限公司
发明人	高德诚;滨田实香
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	吴宗颐

摘要

本发明的目的是提供一种能够使羧基等阴离子性基团选择性地吸附催化剂金属，从而在非导电性树脂上选择性地形成金属镀膜的技术。该在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法包括使用一种含有由下述式(I)表示的钯配合物或其结构异构体作为有效成分的用于化学镀的催化剂赋予处理液，用该催化剂处理液对在表面形成了阴离子性基团的非导电性树脂进行催化剂赋予处理，然后进行还原处理、化学镀金属以及电镀金属。式中，L表示亚烷基；R表示氨基或胍基。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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