一种防脱落防偏位的多层电路板结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120549993.3
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/03
申请日期：
2021-03-17
申请人：
东莞联桥电子有限公司

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专利名称	一种防脱落防偏位的多层电路板结构
申请号	CN202120549993.3	申请日期	2021-03-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	东莞联桥电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市茶山镇茶兴路298号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞联桥电子有限公司	当前权利人	东莞联桥电子有限公司
发明人	张文平
代理机构	东莞市永桥知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	姜华

摘要

本实用新型提供的一种防脱落防偏位的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一铜镀层、第一基板、第二铜镀层、第一PP板、第一玻纤PP板、第二PP板、第三铜镀层、第二基板、第四铜镀层、第三PP板、第二玻纤PP板、第四PP板、第五铜镀层、第三基板、第六铜镀层，所述第一基板下端边缘还设有第一缺口槽，所述第一缺口槽内填充有第三玻纤PP板，所述第二基板的边缘外侧设有第四玻纤PP板，所述第三基板上端边缘还设有第二缺口槽，所述第二缺口槽内填充有第五玻纤PP板。本实用新型的多层电路板结构，能够改善多层电路板的硬度问题以及板间脱落、偏位的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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