相变－扩散钎焊工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN03114691.0
IPC分类号：B23K31/02;B23K11/24;B23K13/08
申请日期：
2003-04-28
申请人：
西安交通大学

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著录项信息

专利名称	相变－扩散钎焊工艺
申请号	CN03114691.0	申请日期	2003-04-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-10-01	公开/公告号	CN1445046
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K31/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K31/00 专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K 1/00至B23K 28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺（不用钎焊或焊接的加工方法制造管材或棒材的入B21C 37/04，B21C 37/08） B23K31/02 关于钎焊或焊接的（制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊接入H05K 3/34）	IPC分类号	B;2;3;K;3;1;/;0;2;;;B;2;3;K;1;1;/;2;4;;;B;2;3;K;1;3;/;0;8查看分类表>
申请人	西安交通大学	申请人地址	陕西省西安市咸宁路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安交通大学	当前权利人	西安交通大学
发明人	张贵锋;张建勋;裴怡;张华;王士元;杨永兴
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	李郑建

摘要

本发明涉及一种旨在提高相变超塑性扩散焊生产率和焊接质量的“相变—扩散钎焊”工艺，首先在待焊母材间预置入中间层；其次循环加热/冷却时峰值温度须同时高于母材的相变温度及中间层的液相线；再次下限温度应使母材能在冷却过程中发生充分的相变。温度循环的目的在于使中间层在升温过程中变为易于填缝和扩散的液态；并可使母材在升/降温过程中均能发生相变，以充分利用循环相变所获得的新生相界与晶界，促进中间层向母材中的快速扩散。该工艺区别于普通钎焊的地方在于加压而不加任何钎剂，且伴有在压力作用下的多次循环相变。本发明在钢管、钢筋、大截面工件、熔焊可焊性差材料、对晶粒长大限制较严材料等焊接场合有较大应用潜力。

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