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用于收容固体摄像元件的封装件及固体摄像装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710088607.X
  • IPC分类号:H01L23/02;H01L23/488;H01L23/50;H01L31/0203
  • 申请日期:
    2007-03-16
  • 申请人:
    住友化学株式会社;株式会社东芝
著录项信息
专利名称用于收容固体摄像元件的封装件及固体摄像装置
申请号CN200710088607.X申请日期2007-03-16
法律状态驳回申报国家暂无
公开/公告日2007-09-19公开/公告号CN101038896
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/02IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;1;/;0;2;0;3查看分类表>
申请人住友化学株式会社;株式会社东芝申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人住友化学株式会社,株式会社东芝当前权利人住友化学株式会社,株式会社东芝
发明人前田光男;松见泰夫;吉田拓治;井手淳一
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人崔幼平
摘要
本发明提供一种用于收容固体摄像元件的封装件。外部导线部(2b1)具有折曲部(2b10)。折曲部(2b10)相对于外部导线部(2b1)的长边方向的中心线(Z0)为非对称。这样,由于外部导线部(2b1)具有相对于中心线(Z0)为非对称的折曲部(2b10),所以如果随着配线基板(20)的热膨胀而外部导线部(2b1)的末端部(A)沿着封装件主体(1a)的长边方向(X)移动,则应力集中在该折曲部(2b10)上而使其稍稍弯曲。因而,缓和了向连接有外部导线部(2b1)的封装件主体(1a)的应力的传递,能够降低在封装件内产生的应力。

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