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基于熔融质子导体电解质膜且催化层含质子导体的膜电极

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202210840934.0
  • IPC分类号:H01M4/86;H01M4/88;H01M8/1004;H01M8/103
  • 申请日期:
    2022-07-18
  • 申请人:
    上海交通大学
著录项信息
专利名称基于熔融质子导体电解质膜且催化层含质子导体的膜电极
申请号CN202210840934.0申请日期2022-07-18
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2022-10-18公开/公告号CN115207368A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M4/86IPC分类号H;0;1;M;4;/;8;6;;;H;0;1;M;4;/;8;8;;;H;0;1;M;8;/;1;0;0;4;;;H;0;1;M;8;/;1;0;3查看分类表>
申请人上海交通大学申请人地址
上海市闵行区东川路800号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海交通大学当前权利人上海交通大学
发明人李海滨;付志永;邢以晶;李一凡
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司代理人胡晶
摘要
本发明公开了一种基于熔融质子导体电解质膜且催化层含质子导体的膜电极,所述膜电极的制备方法,包括以下步骤首先制备聚苯并咪唑掺杂熔融质子导体电解质膜,再将含质子导体催化剂浆料涂覆在聚苯并咪唑掺杂熔融质子导体电解质膜两侧,得到含质子导体的催化剂涂覆膜,最后将含质子导体的催化剂涂覆膜与气体扩散层装配为膜电极。所含质子导体催化剂浆料为含磷酸质子导体催化剂浆料、或者含磷酸与MH5(PO4)2(M为Cs或K)质子导体催化剂浆料。通过在催化剂浆料中引入质子导体,可以实现质子导体在催化层中的均匀分布,形成连续的质子传输通道,降低催化层内的质子传输阻力。本方法制备的膜电极,可以有效提高膜电极的电输出性能。

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