指纹芯片的封装结构以及封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811069199.8
IPC分类号：H01L23/31;H01L21/56;G06K9/00
申请日期：
2018-09-13
申请人：
苏州晶方半导体科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	指纹芯片的封装结构以及封装方法
申请号	CN201811069199.8	申请日期	2018-09-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-11	公开/公告号	CN109192708A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;G;0;6;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州晶方半导体科技股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州晶方半导体科技股份有限公司	当前权利人	苏州晶方半导体科技股份有限公司
发明人	王之奇
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	姚璐华;王宝筠

摘要

本发明公开了一种指纹芯片的封装结构以及封装方法，在指纹芯片的第二表面设置空腔，在用户进行指纹识别时，在相同的触摸压力下，所述空腔可以使得所述指纹芯片发生较大的形变，可以大大提高灵敏度，而且密封所述空腔的封盖可以用于作为基板，用于形成与所述指纹芯片的焊垫电连接的金属互联层，所述金属互联层用于与外部电路连接，相对于直接通过第一表面的焊垫与外部电路互联的方式，在所述封盖的表面具有足够的空间用于布局所述金属互联层，便于和外部电路互联。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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