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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

电解铜箔装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120161067.5
  • IPC分类号:C25D1/04
  • 申请日期:
    2011-05-19
  • 申请人:
    灵宝华鑫铜箔有限责任公司
著录项信息
专利名称电解铜箔装置
申请号CN201120161067.5申请日期2011-05-19
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25D1/04IPC分类号C;2;5;D;1;/;0;4查看分类表>
申请人灵宝华鑫铜箔有限责任公司申请人地址
河南省三门峡市灵宝市黄河路131号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人灵宝华鑫铜箔有限责任公司当前权利人灵宝华鑫铜箔有限责任公司
发明人何成群;彭跃烈;赵原森;白忠波;周赞雄;孙少林;邱晓斌
代理机构郑州联科专利事务所(普通合伙)代理人时立新
摘要
电解铜箔装置,包括槽体、阴极辊,在阴极辊的端面设有环板,环板上一周设有螺孔,环板与阴极辊之间设有间隙,在环板前侧对应的槽体上分别设置前水平导轮和前竖向导轮,在环板后侧对应的槽体上分别设置后水平导轮和后竖向导轮;O型密封圈依次套在前水平导轮、前竖向导轮、环板的下部、后竖向导轮、后水平导轮上设置;环板与阴极辊之间设有6mm的间隙;阴极辊端面和槽体壁之间设置有负阴极。本实用新型结构简单、功能实用,把密封圈从起箔线处剥离,不让密封圈与箔面摩擦,让箔在起箔时没有阻力。有效地密封阴极辊边部,防止边部出现铜豆、铜渣或铜条。

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