光面粗化电解铜箔的制造工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201110230194.0
IPC分类号：C25D7/06;C25D3/38;C25D11/34
申请日期：
2011-08-12
申请人：
合肥铜冠国轩铜材有限公司

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著录项信息

专利名称	光面粗化电解铜箔的制造工艺
申请号	CN201110230194.0	申请日期	2011-08-12
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-12-14	公开/公告号	CN102277605A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D7/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D7/00 以施镀制品为特征的电镀〔2〕 C25D7/06 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;7;/;0;6;;;C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;1;1;/;3;4查看分类表>
申请人	合肥铜冠国轩铜材有限公司	申请人地址	安徽省合肥市经济技术开发区紫蓬路11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥铜冠电子铜箔有限公司	当前权利人	合肥铜冠电子铜箔有限公司
发明人	丁士启;陆冰沪;于君杰;朱勇;唐海峰;郑小伟;贾金涛;李大双
代理机构	安徽汇朴律师事务所	代理人	胡敏

摘要

本发明涉及一种光面粗化电解铜箔的制造工艺，其包括在一条生产线上连续完成的酸洗工序、光面粗化第一工序、光面粗化第二工序、光面固化第一工序、光面固化第二工序、双面防氧化工序、双面钝化工序、光面偶联剂工序。所述光面粗化电解铜箔的制造工艺制造的光面粗化电子铜箔与现有相关技术产品相比具有铜牙短，易于蚀刻，阻抗控制性强的优点，且用于下游产品生产，无需进行黑化微蚀、粗化处理，缩短了制作进程，降低短路及断路率，同时具有常规高精度或双面粗化电解铜箔的品质，生产成本低，更适合用于高精细多层板的内层和高密度细线PCB板的制作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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