具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件

发明专利无效专利

申请号：
CN00804578.X
IPC分类号：--
申请日期：
2000-02-08
申请人：
英特尔公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件
申请号	CN00804578.X	申请日期	2000-02-08
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2002-05-22	公开/公告号	CN1350702
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	英特尔公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	S·拉马林加姆;V·穆拉里;D·库克
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	王勇;梁永

摘要

一种集成电路封装件，它可以包括不同于集成电路封装件上的第一底层填充材料的第二包封材料(或填充物)的分配，此封装件可以包括安装到衬底的集成电路。此封装件还可以具有固定到集成电路和衬底的第一底层填充材料和第二底层填充材料。第二包封材料可以被剪裁，以便阻止热-机械负载过程中传播进入衬底的环氧树脂本身的破裂。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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