一种高效散热的陶瓷电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020668260.7
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2020-04-27
申请人：
广东天泓新材料科技有限公司

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专利名称	一种高效散热的陶瓷电路板
申请号	CN202020668260.7	申请日期	2020-04-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	广东天泓新材料科技有限公司	申请人地址	广东省佛山市顺德区大良街道办事处五沙社区新凯路7号科盈国际工业园一期厂房六栋三层302之一及301 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东天泓新材料科技有限公司	当前权利人	广东天泓新材料科技有限公司
发明人	黄伟聪;陈保青;冯嘉俊
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开一种高效散热的陶瓷电路板，旨在解决现有的陶瓷电路板在散热时，存在效率低下的问题，包括陶瓷电路板本体和散热机构；本实用新型中，通过增加了支撑导向杆和导热连接柱的组合结构，通过该组合结构，可以加快陶瓷电路板本体的快速散热，同时在，支撑导向杆上还增设了一号竖向散热孔和一号横向散热孔的组合结构，这样在传导散热的同时，又可以实现自然冷却，从而多步散热协同作用，实现高效散热的效果，进而达到对陶瓷电路板的保护，延长陶瓷电路板的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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