激光－高频感应复合焊接装置及其方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200310111658.1
IPC分类号：--
申请日期：
2003-12-26
申请人：
华中科技大学

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著录项信息

专利名称	激光－高频感应复合焊接装置及其方法
申请号	CN200310111658.1	申请日期	2003-12-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-12-15	公开/公告号	CN1554510
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	华中科技大学	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华中科技大学	当前权利人	华中科技大学
发明人	王春明;胡席远;刘建华;胡伦骥;陈俐
代理机构	华中科技大学专利中心	代理人	纪元;方放

摘要

使用激光和高频感应两种热源相结合进行焊接的装置及其方法。针对金属材料对激光的能量利用率低、熔融金属容易形成气孔或空洞并容易产生裂纹等问题，本发明提供一种带有温度实时监控的激光-高频感应复合焊接装置与方法，用两种热源同步加热焊缝及邻近区域。本发明的激光-高频感应复合焊接装置的主体是集成了感应加热线圈与红外温度传感器为一体的激光焊接头。用本发明的方法生产效率和焊接质量比普通激光焊接大为提高，并实现了二维和三维焊接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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