藉流体喷流导热的电能装备均温系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201210029926.4
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2012-02-10
申请人：
杨泰和

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专利名称	藉流体喷流导热的电能装备均温系统
申请号	CN201210029926.4	申请日期	2012-02-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-08-15	公开/公告号	CN102638956A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	杨泰和	申请人地址	中国台湾彰化县溪湖镇汴头里中兴八街59号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杨泰和	当前权利人	杨泰和
发明人	杨泰和
代理机构	北京汇泽知识产权代理有限公司	代理人	刘淑敏

摘要

本发明公开一种藉流体喷流导热的电能装备均温系统，为对电能装备(electricalequipment)的对外热传接口结构，为以喷流装置喷注热传流体，而藉所喷出的热传流体的温能，与电能装备的对外热传接口结构作热传导，包括由相对较低温的流体对相对高温的电能装备的对外热传接口结构作冷却，也包括由相对高温流体对相对低温的电能装备的对外热传接口结构作加温。

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