一种手机振动器的封装粘接剂的制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201610123889.1
IPC分类号：--
申请日期：
2016-02-29
申请人：
安徽同佳电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种手机振动器的封装粘接剂的制备方法
申请号	CN201610123889.1	申请日期	2016-02-29
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-07-13	公开/公告号	CN105754547A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	安徽同佳电子科技有限公司	申请人地址	安徽省蚌埠市果园路488号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽同佳电子科技有限公司	当前权利人	安徽同佳电子科技有限公司
发明人	王辉;张强
代理机构	安徽信拓律师事务所	代理人	鞠翔

摘要

本发明提供一种手机振动器的封装粘接剂的制备方法，步骤如下：(1)向松香甘油酯中加入纳米氧化铝和正丁醇，于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15?20min，温度降至70?80℃后加入双马来酰亚胺树脂和聚乙烯醇，保温搅拌20?30min，得物料I；(2)将改性淀粉加入水中打浆，形成均匀浆体后加入棕榈蜡和田菁胶，升温至60?70℃保温搅拌15?20min，得物料II；(3)向物料II中加入滑石粉和石膏粉，于超声频率40kHz、温度40?50℃下超声处理15?20min，然后加入物料I、玛咖粉、二月桂酸二丁基锡和枸橼酸钠，继续超声处理10?15min，即得粘结剂。本发明制得的粘结剂具有生产成本低、粘结效果好、用量少和封装稳固性好的特点，适用于手机振动器的线圈组件及PCB板的封装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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