修调电阻控制装置及使用该装置的晶圆测试系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201310510848.4
IPC分类号：--
申请日期：
2013-10-25
申请人：
无锡中星微电子有限公司

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著录项信息

专利名称	修调电阻控制装置及使用该装置的晶圆测试系统
申请号	CN201310510848.4	申请日期	2013-10-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-01-22	公开/公告号	CN103531576A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	无锡中星微电子有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区清源路18号太湖国际科技园传感网大学科技园530大厦A1001 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡中感微电子股份有限公司	当前权利人	无锡中感微电子股份有限公司
发明人	王钊
代理机构	无锡互维知识产权代理有限公司	代理人	戴薇

摘要

本发明提供一种修调电阻控制装置及使用该装置的晶圆测试系统，其中，所述修调电阻控制装置包括：多个依次相连的电压源，相邻两个电压源之间通过各自的相同电极相连；多个依次串联的电容，每个电容与其对应的电压源并联；多个修调开关和多个探针；其中相连接的每两个电容的中间节点通过一个修调开关与一个探针相连，最外侧的电容的未与其他电容连接的连接端通过一个修调开关与一个探针相连。与现有技术相比，本发明中的修调电阻控制装置及其使用该装置的晶圆测试系统包括N个依次相连的电压源且相邻两个电压源之间通过各自的相同电极相连，使其可以同时熔断修调电阻中的多个熔丝，从而缩短晶圆测试时间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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