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运行机构和晶片吸附装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110178889.2
  • IPC分类号:H01L21/683;H01L21/67
  • 申请日期:
    2021-02-09
  • 申请人:
    深圳市卓兴半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称运行机构和晶片吸附装置
申请号CN202110178889.2申请日期2021-02-09
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-14公开/公告号CN112802793A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/683IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人深圳市卓兴半导体科技有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区文川路友晟纸业旁厂房一层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市卓兴半导体科技有限公司当前权利人深圳市卓兴半导体科技有限公司
发明人曾逸;谢启全;卓维煌
代理机构深圳智汇远见知识产权代理有限公司代理人刘洁;牛悦涵
摘要
本发明涉及自动化设备技术领域,公开了一种运行机构和晶片吸附装置。其中,运行机构包括:操作头、与操作头转动驱动连接的第一驱动组件、以及配置于驱动操作头滑动的第二驱动组件;其中,第二驱动组件与第一驱动组件连接,以用于驱动第一驱动组件沿第一方向滑动,第一驱动组件用于驱动操作头绕第一方向转动;第一驱动组件包括中空的转轴,操作头与转轴连通以用于形成连通的腔体。利用本发明实施例提供的运行机构,通过第二驱动组件带动第一驱动组件沿第一方向滑动,从而使得第一驱动组件可以对操作头的位移位置进行调整,同时,通过第一驱动组件带动操作头绕第一方向转动,可以调节操作头的转动位置,从而实现位置校准,使得操作的准确性高。

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