一种半导体加工用晶棒切片机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021503909.6
IPC分类号：B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
申请日期：
2020-07-27
申请人：
许晓宇

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著录项信息

专利名称	一种半导体加工用晶棒切片机
申请号	CN202021503909.6	申请日期	2020-07-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕 B28D5/04 用非旋转式工具的，例如往复式工具	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;4;;;B;2;8;D;7;/;0;0;;;B;2;8;D;7;/;0;4查看分类表>
申请人	许晓宇	申请人地址	广东省广州市东莞庄广州半导体材料研究所161号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	许晓宇	当前权利人	许晓宇
发明人	但丽;许晓宇
代理机构	安徽明至知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	赵军

摘要

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用晶棒切片机，包括内部中空的底座，底座顶部等距离固接有若干组平行设置的隔板，相邻两组隔板之间形成晶棒放置通道，隔板顶部盖设有盖板；底座前侧面固接有转动电机，转动电机输出端贯穿底座前侧面并固接有螺杆，螺杆外壁螺接有固定条，固定条顶部固接有若干组滑块，本实用新型在切片加工时能够一次切割多组晶棒，进而提高切割效率，同时通过设置转动电机、螺杆、固定条和滑块，使得晶棒切割时能够通过转动电机带动固定条和滑块滑动，进而推动晶棒放置通道内的晶棒移动一定的距离，从而使每组晶棒的切割均匀，提高切割效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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