基板的两面形状测量装置和基板的两面形状测量方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200610110712.4
IPC分类号：G01B21/20
申请日期：
2006-08-08
申请人：
东芝机械株式会社

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著录项信息

专利名称	基板的两面形状测量装置和基板的两面形状测量方法
申请号	CN200610110712.4	申请日期	2006-08-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-02-14	公开/公告号	CN1912542
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B21/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B21/00 不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件〔3〕 G01B21/20 用于计量轮廓或曲率，例如测定外形〔3〕	IPC分类号	G;0;1;B;2;1;/;2;0查看分类表>
申请人	东芝机械株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东芝机械株式会社	当前权利人	东芝机械株式会社
发明人	秋山重隆;田中辰一;秋山贵信;上田胜宣;喜多康之
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	陈英俊

摘要

本发明是基板的两面形状测量装置，测量装置主体具有：在金属制底座上的一个端部大致配置成垂直状态的立式平台的基准平面；与其大致平行地保持被测基板的保持机构；以及位移计扫描立柱。上述位移计扫描立柱具有安装第一(第二)位移计的第一空气活塞、以及安装第三位移计的第二空气活塞，沿一对V形沟槽在水平轴方向上移动。并且，第一(第二)空气活塞在垂直轴方向上移动。利用上述第一(第二)位移计的扫描来测量被测基板的板面的一面的表面形状，同时利用上述第三位移计的扫描来测量上述板面的另一面的表面形状。

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