加工装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201610161201.9
IPC分类号：B28D5/02;B28D7/00;H01L21/67;B23K26/402;B23K26/38
申请日期：
2016-03-21
申请人：
株式会社迪思科

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法律信息

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著录项信息

专利名称	加工装置
申请号	CN201610161201.9	申请日期	2016-03-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-10-26	公开/公告号	CN106042199A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕 B28D5/02 用旋转工具的，例如钻具	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;2;;;B;2;8;D;7;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8查看分类表>
申请人	株式会社迪思科	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社迪思科	当前权利人	株式会社迪思科
发明人	德满直哉
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	李辉;于靖帅

摘要

提供加工装置。加工装置(2)具有：卡盘工作台；加工构件；X轴移动构件，使卡盘工作台与加工构件在X轴方向上相对移动；Y轴移动构件，其使卡盘工作台与加工构件在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对移动；拍摄构件(44)；设定输入构件(50)，设定利用拍摄构件拍摄分割预定线(13)时的与分割预定线的特性相应的拍摄位置和拍摄条件以及对拍摄分割预定线得到的图像进行处理时的图像处理条件；存储构件(48a)，对分割预定线的位置、对分割预定线设定的拍摄位置和拍摄条件以及图像处理条件进行存储，按照与分割预定线对应的拍摄位置和拍摄条件对形成于分割预定线的加工痕(21)进行拍摄，按照图像处理条件处理所得到的图像。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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