陶瓷芯片天线

发明专利无效专利

申请号：
CN200410102907.5
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q7/00
申请日期：
2004-12-28
申请人：
瓷微通讯股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	陶瓷芯片天线
申请号	CN200410102907.5	申请日期	2004-12-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-07-05	公开/公告号	CN1797846
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;7;/;0;0查看分类表>
申请人	瓷微通讯股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瓷微通讯股份有限公司	当前权利人	瓷微通讯股份有限公司
发明人	黄玉慧;方靖淑
代理机构	北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司	代理人	余朦;方挺

摘要

一种陶瓷芯片天线，包括基体和导体。基体为一薄型体，其两自由端各具有一相对应的凹陷部；而环绕覆盖于基体上，并在两凹陷部形成两导电端，而在两导电端之间形成覆盖基体表面并与所述两导电端连接的线路结构。线路结构形成一辐射区及一信号馈入端；辐射区和信号馈入端的线路在基体的底面皆形成为多个I字形线段；而在基体顶面，辐射区的线路形成为两侧具有多个ㄇ字形线段，信号馈入端的线路形成为多个倾斜I字形线段。该陶瓷芯片天线能改善频宽过窄、效率较低及缺乏可微调性等缺陷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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