未封装的集成电路封装于电路板的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN94103917.X
IPC分类号：--
申请日期：
1994-04-01
申请人：
雅全股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	未封装的集成电路封装于电路板的方法
申请号	CN94103917.X	申请日期	1994-04-01
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	1995-10-04	公开/公告号	CN1109674
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	雅全股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	雅全股份有限公司	当前权利人	雅全股份有限公司
发明人	刘妍佞
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	杨国旭

摘要

本发明是一种未封装的集成电路封装于电路板的方法，包括下列步骤：首先，提供未封装的集成电路及尺寸大小适合引线接合器处理的电路板，将此未封装的集成电路打引线接合在所述尺寸大小适合引线接合器处理的电路板上；其次，当所述电路板引线接合完成后，再在未封装的集成电路表面上涂上胶质保护层；最后，将上述引线接合好的电路板再焊接至面积较大的主电路板上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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