闪烁体面板和成像器件面板的粘合装置及其粘合方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310447950.4
IPC分类号：H01L31/0203;H01L31/08
申请日期：
2013-09-27
申请人：
株式会社阿碧兹儿

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著录项信息

专利名称	闪烁体面板和成像器件面板的粘合装置及其粘合方法
申请号	CN201310447950.4	申请日期	2013-09-27
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-05-28	公开/公告号	CN103824889A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L31/0203 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件（H01L 51/42优先；由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件，而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L 27/00）〔2，6，8〕 H01L31/02 零部件〔2〕 H01L31/0203 容器；封装（用于光伏器件入H01L31/048；用于有机光敏器件入H01L51/44）〔5，2014.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;1;/;0;2;0;3;;;H;0;1;L;3;1;/;0;8查看分类表>
申请人	株式会社阿碧兹儿	申请人地址	韩国京畿道华城市东滩面金谷里583-2 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社阿碧兹儿	当前权利人	株式会社阿碧兹儿
发明人	许闰成;洪兑权;韩基烈
代理机构	北京汇泽知识产权代理有限公司	代理人	张若华

摘要

本发明涉及闪烁体面板和成像器件面板的粘合装置及其粘合方法，包括箱、膜、第一、二真空泵、加热板、加热器电源。箱具备箱盖且形成密封空间。膜是在箱盖的下部面结合而在箱盖的下部面上形成密封空间，并由可膨胀和收缩的材料构成。第一真空泵是与箱盖结合，在箱盖的下部面和膜之间的密封空间形成真空并释放。第二真空泵是与箱的一侧结合而在箱内形成真空并释放。加热板是在箱内结合，对闪烁体面板和成像器件面板之间夹入粘贴剂的面板结合体实施支承和加热。加热器电源是向加热板供应电源。

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