切割边缘检测装置和激光切割设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201911324707.7
IPC分类号：B23K26/03;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/064
申请日期：
2019-12-20
申请人：
武汉华工激光工程有限责任公司

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著录项信息

专利名称	切割边缘检测装置和激光切割设备
申请号	CN201911324707.7	申请日期	2019-12-20
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-03-17	公开/公告号	CN110883422A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/03 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/02 工件的定位和观测，如相对于冲击点，激光束的对正，瞄准或聚焦〔3，2014.01〕 B23K26/03 工件的观测，如监视〔7〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;3;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;4查看分类表>
申请人	武汉华工激光工程有限责任公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区华中科技大学科技园激光产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉华工激光工程有限责任公司	当前权利人	武汉华工激光工程有限责任公司
发明人	喻浩;许维;邱忠明;温彬;王雪辉
代理机构	北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明的实施例提供了一种切割边缘检测装置和激光切割设备，涉及激光切割领域。该切割边缘检测装置包括第一反射模块、第一聚焦模块、第二反射模块、第二聚焦模块和检测模块；第一反射模块、第一聚焦模块、第二反射模块和第二聚焦模块用于供检测光线依次经过，并将检测光线引导至待切割部件；检测光线能够被待切割部件反射，并折返至检测模块；第二反射模块和第二聚焦模块还用于供切割光线依次经过，并将切割光线引导至待切割部件，切割光线用于切割待切割部件；检测模块用于检测是否接收到检测光线的折返光线。上述的切割边缘检测装置和激光切割设备能够在切割的同时检测切割边缘，有利于提高切割质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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