一种多层型钻孔设备

1.一种多层型钻孔设备，其特征在于：包括机架(1)、压紧机构、过渡机构和底座(4)；
压紧机构包括移动架(21)、第一驱动装置(22)和多个第一钻头(23)；移动架(21)可移动安装在机架(1)上，第一驱动装置(22)驱动连接移动架(21)，第一驱动装置(22)驱动移动架(21)沿竖直方向移动，第一钻头(23)均安装在第一移动架(21)下端；
过渡机构包括过渡架(31)、第一复位件(32)、阻杂板(33)、第二驱动装置(34)和多个第二钻头(35)；过渡架(31)可移动安装在机架(1)上，过渡架(31)移动方向为竖直方向，过渡架(31)通过第一复位件(32)与机架(1)连接，并位于移动架(21)下方，过渡架(31)上设有多个第一通孔(311)，第一通孔(311)与第一钻头(23)一一对应，第一通孔(311)位于其对应的第一钻头(23)正下方；阻杂板(33)对应第一通孔(311)位置可移动安装在过渡架(31)内，第二驱动装置(34)驱动连接阻杂板(33)，第二驱动装置(34)驱动阻杂板(33)沿水平方向移动，阻杂板(33)上设有多个导杂孔(331)，导杂孔(331)与第一通孔(311)一一对应，阻杂板(33)移动可使导杂孔(331)与其对应的第一通孔(311)连通；第二钻头(35)均安装在过渡架(31)下端；
底座(4)安装在机架(1)上并位于过渡架(31)下端，底座(4)上设有多个第二通孔(41)，第二通孔(41)与第二钻头(35)一一对应，第二通孔(41)位于其对应的第二钻头(35)正下方。
2.根据权利要求1所述的多层型钻孔设备，其特征在于：过渡架(31)外围安装有滚轮(312)，滚轮(312)与机架(1)相抵靠。
3.根据权利要求1所述的多层型钻孔设备，其特征在于：机架(1)上安装有储杂箱(11)，储杂箱(11)位于底座(4)下端。
4.根据权利要求1所述的多层型钻孔设备，其特征在于：所述多层型钻孔设备还包括鼓风装置(5)，移动架(21)上设有连通其上端和下端空间的导风通孔(211)，鼓风装置(5)出风口与导风通孔(211)上端管路连通。
5.根据权利要求1所述的多层型钻孔设备，其特征在于：所述多层型钻孔设备包括多个第一限位机构，第一限位机构包括第一安装座(61)、第二复位件(62)和第一抵靠件(63)；
第一安装座(61)可拆卸安装在过渡架(31)上端，第一抵靠件(63)通过第二复位件(62)连接第一安装座(61)。
6.根据权利要求1所述的多层型钻孔设备，其特征在于：所述多层型钻孔设备包括多个第二限位机构，第二限位机构包括第二安装座(71)、第三复位件(72)和第二抵靠件(73)；
第二安装座(71)可拆卸安装在底座(4)上端，第二抵靠件(73)通过第三复位件(72)连接第二安装座(71)。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的多层型钻孔设备，其特征在于：机架(1)上安装有第三驱动装置(12)，第三驱动装置(12)驱动连接底座(4)，第三驱动装置(12)驱动底座(4)旋转。

一种多层型钻孔设备\n技术领域\n[0001] 本发明涉及机械加工领域，具体涉及一种多层型钻孔设备。\n背景技术\n[0002] 由于物件安装和使用的需要，许多物件都需要钻孔，而对于需要多个钻孔的物件一般在需要钻孔的位置一一开钻，这种钻孔方法不仅效率低，而且易出现误差，而且目前钻孔设备钻孔后的杂质难以清理，严重影响钻孔的效果。\n发明内容\n[0003] 基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种多层型钻孔设备。\n[0004] 本发明提出的一种多层型钻孔设备，包括机架、压紧机构、过渡机构和底座；\n[0005] 压紧机构包括移动架、第一驱动装置和多个第一钻头；移动架可移动安装在机架上，第一驱动装置驱动连接移动架，第一驱动装置驱动移动架沿竖直方向移动，第一钻头均安装在第一移动架下端；\n[0006] 过渡机构包括过渡架、第一复位件、阻杂板、第二驱动装置和多个第二钻头；过渡架可移动安装在机架上，过渡架移动方向为竖直方向，过渡架通过第一复位件与机架连接，并位于移动架下方，过渡架上设有多个第一通孔，第一通孔与第一钻头一一对应，第一通孔位于其对应的第一钻头正下方；阻杂板对应第一通孔位置可移动安装在过渡架内，第二驱动装置驱动连接阻杂板，第二驱动装置驱动阻杂板沿水平方向移动，阻杂板上设有多个导杂孔，导杂孔与第一通孔一一对应，阻杂板移动可使导杂孔与其对应的第一通孔连通；第二钻头均安装在过渡架下端；\n[0007] 底座安装在机架上并位于过渡架下端，底座上设有多个第二通孔，第二通孔与第二钻头一一对应，第二通孔位于其对应的第二钻头正下方。\n[0008] 优选地,过渡架外围安装有滚轮，滚轮与机架相抵靠。\n[0009] 优选地,机架上安装有储杂箱，储杂箱位于底座下端。\n[0010] 优选地,所述多层型钻孔设备还包括鼓风装置，移动架上设有连通其上端和下端空间的导风通孔，鼓风装置出风口与导风通孔上端管路连通。\n[0011] 优选地,所述多层型钻孔设备包括多个第一限位机构，第一限位机构包括第一安装座、第二复位件和第一抵靠件；\n[0012] 第一安装座可拆卸安装在过渡架上端，第一抵靠件通过第二复位件连接第一安装座。\n[0013] 优选地,所述多层型钻孔设备包括多个第二限位机构，第二限位机构包括第二安装座、第三复位件和第二抵靠件；\n[0014] 第二安装座可拆卸安装在底座上端，第二抵靠件通过第三复位件连接第二安装座。\n[0015] 优选地,机架上安装有第三驱动装置，第三驱动装置驱动连接底座，第三驱动装置驱动底座旋转。\n[0016] 本发明工作时第一驱动装置驱动移动架下移，第一钻头与第一通孔配合对过渡架上的物件进行钻孔，且移动架会压着过渡架下移，实现第二钻头和第二通孔配合，对底座上的物件进行钻孔，钻孔完整后第一驱动装置驱动移动架上移，实现第一钻头与第一通孔分离，过渡架在第一复位件的作用下上移，实现第二钻头与第二通孔分离，第二驱动装置驱动阻杂板移动可使导杂孔与其对应的第一通孔连通，将杂质排出。本发明使用方便，工作效率高，且除杂方便。\n附图说明\n[0017] 图1为本发明提出的一种多层型钻孔设备结构示意图；\n[0018] 图2为本发明中A局部放大图；\n[0019] 图3为本发明中B局部放大图。\n具体实施方式\n[0020] 参照图1、图2和图3所示，本发明提出的一种多层型钻孔设备，包括机架1、压紧机构、过渡机构、底座4、鼓风装置5、多个第一限位机构和多个第二限位机构；\n[0021] 压紧机构包括移动架21、第一驱动装置22和多个第一钻头23；移动架21可移动安装在机架1上，第一驱动装置22驱动连接移动架21，第一驱动装置22驱动移动架21沿竖直方向移动，第一钻头23均安装在第一移动架21下端；\n[0022] 过渡机构包括过渡架31、第一复位件32、阻杂板33、第二驱动装置34和多个第二钻头35；过渡架31可移动安装在机架1上，过渡架31移动方向为竖直方向，过渡架31通过第一复位件32与机架1连接，并位于移动架21下方，过渡架31上设有多个第一通孔311，第一通孔\n311与第一钻头23一一对应，第一通孔311位于其对应的第一钻头23正下方；阻杂板33对应第一通孔311位置可移动安装在过渡架31内，第二驱动装置34驱动连接阻杂板33，第二驱动装置34驱动阻杂板33沿水平方向移动，阻杂板33上设有多个导杂孔331，导杂孔331与第一通孔311一一对应，阻杂板33移动可使导杂孔331与其对应的第一通孔311连通；第二钻头35均安装在过渡架31下端；\n[0023] 底座4安装在机架1上并位于过渡架31下端，底座4上设有多个第二通孔41，第二通孔41与第二钻头35一一对应，第二通孔41位于其对应的第二钻头35正下方。\n[0024] 移动架21上设有连通其上端和下端空间的导风通孔211，鼓风装置5出风口与导风通孔211上端管路连通。\n[0025] 第一限位机构包括第一安装座61、第二复位件62和第一抵靠件63；\n[0026] 第一安装座61可拆卸安装在过渡架31上端，第一抵靠件63通过第二复位件62连接第一安装座61。\n[0027] 第二限位机构包括第二安装座71、第三复位件72和第二抵靠件73；\n[0028] 第二安装座71可拆卸安装在底座4上端，第二抵靠件73通过第三复位件72连接第二安装座71。\n[0029] 本发明工作时第一驱动装置22驱动移动架21下移，第一钻头23与第一通孔311配合对过渡架31上的物件进行钻孔，且移动架21会压着过渡架31下移，实现第二钻头35和第二通孔41配合，对底座4上的物件进行钻孔，钻孔完整后第一驱动装置22驱动移动架21上移，实现第一钻头23与第一通孔311分离，过渡架31在第一复位件32的作用下上移，实现第二钻头35与第二通孔41分离，第二驱动装置34驱动阻杂板33移动可使导杂孔331与其对应的第一通孔311连通，将杂质排出。第一限位机构和第二限位机构可以分别提高过渡架31和底座4上物件的稳定程度，减少钻孔物件偏移的可能性。鼓风装置配合导风通孔211可以便于第一通孔311内的杂质排出，减少第一通孔311内杂质堵塞的可能性。\n[0030] 本实施方式中,过渡架31外围安装有滚轮312，滚轮312与机架1相抵靠，提高过渡架移动的稳定性。\n[0031] 本实施方式中,机架1上安装有储杂箱11，储杂箱11位于底座4下端，便于杂质回收。\n[0032] 本实施方式中,机架1上安装有第三驱动装置12，第三驱动装置12驱动连接底座4，第三驱动装置12驱动底座4旋转，便于底座4上杂质的清理。\n[0033] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。