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测量小电容失配特性的测试结构和方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310419521.6
  • IPC分类号:G01R27/26
  • 申请日期:
    2013-09-13
  • 申请人:
    上海集成电路研发中心有限公司
著录项信息
专利名称测量小电容失配特性的测试结构和方法
申请号CN201310419521.6申请日期2013-09-13
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2013-12-25公开/公告号CN103472311A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R27/26IPC分类号G;0;1;R;2;7;/;2;6查看分类表>
申请人上海集成电路研发中心有限公司申请人地址
上海市浦东新区张江高斯路497号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海集成电路研发中心有限公司当前权利人上海集成电路研发中心有限公司
发明人郭奥;任铮;胡少坚;周伟
代理机构上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人吴世华;林彦之
摘要
本发明提出了一种小电容失配特性的测试结构,包括由两对PMOS/NMOS管组成的两个完全对称设置的类反相器,其中PMOS管的栅极共同连接PMOS时钟信号端;NMOS管的栅极共同连接NMOS时钟信号端,PMOS时钟信号端和NMOS时钟信号端控制每一对PMOS管和NMOS管不同时导通。每一对PMOS管和NMOS管的漏极连接待测的小电容的一端,且漏极与地之间有寄生电容。两个小电容的另一端均连接控制信号端,在第一测量时间段内控制信号端发出的控制信号为低电平;在第二测量时间段内,当PMOS管导通时控制信号为高电平,当NMOS管导通时控制信号为低电平。两个电流计在两个测量时段内分别测量流经类反相器的电流值,以获得两个小电容的电容值及电容失配特性。本发明能够准确测量和表征小电容失配特性。

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