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一种多层PCB板的制备工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201610986198.4
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2016-11-09
申请人：
珠海杰赛科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种多层PCB板的制备工艺
申请号	CN201610986198.4	申请日期	2016-11-09
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-01-11	公开/公告号	CN106332476A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	珠海杰赛科技有限公司	申请人地址	广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海杰赛科技有限公司	当前权利人	珠海杰赛科技有限公司
发明人	张良昌;肖本领
代理机构	广州三环专利代理有限公司	代理人	温旭

摘要

本发明公开了一种多层PCB板的制备工艺，因为采用压合压烤的技术手段，在开料后制作内层图形前，对材料进行预压烤，模拟实际压合过程，让板材在压合的过程中去除水汽和内应力，自由热胀冷缩，确保板材在后续加工过程中的尺寸稳定性，本发明就是针对不同厚度芯板，改善压合过程中由于涨缩不一致导致的板翘曲问题，可适用于多层板不同厚度芯板进行压合的工序，市场前景广阔。

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