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一种药品包装用铝箔切割设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110455417.7
  • IPC分类号:B26D1/14;B26D7/01;B26D7/08;B26D7/00
  • 申请日期:
    2021-04-26
  • 申请人:
    武汉华夏理工学院
著录项信息
专利名称一种药品包装用铝箔切割设备
申请号CN202110455417.7申请日期2021-04-26
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-20公开/公告号CN113276187A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26D1/14IPC分类号B;2;6;D;1;/;1;4;;;B;2;6;D;7;/;0;1;;;B;2;6;D;7;/;0;8;;;B;2;6;D;7;/;0;0查看分类表>
申请人武汉华夏理工学院申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区关山大道589号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉华夏理工学院当前权利人武汉华夏理工学院
发明人贺慧惠
代理机构西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙)代理人郭璐
摘要
一种药品包装用铝箔切割设备,本发明涉及铝箔加工技术领域,操作板的前侧壁下部开设有移动槽;移动槽的左侧壁上固定有引导电机,引导电机与外部电源连接;引导电机的输出轴上固定有引导螺杆,引导螺杆的另一端通过轴承与移动槽的右侧壁旋接;引导螺杆上通过螺纹旋接套设有移动块,移动块的侧壁抵设在移动槽内移动块的前侧壁上固定有调节板,调节板的上表面开设有一号卡槽;能够根据所需切割的铝箔的宽度,固定铝箔边缘,引导铝箔边缘进行切割,便于进行后续连续完整的切割;能够及时对切割刀进行降温,避免铝箔在切割时变形,提高了铝箔切割的效率。

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