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封装产品检测治具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201520419723.5
  • IPC分类号:H01L21/66;H01L23/28
  • 申请日期:
    2015-06-17
  • 申请人:
    苏州日月新半导体有限公司
著录项信息
专利名称封装产品检测治具
申请号CN201520419723.5申请日期2015-06-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;2;3;/;2;8查看分类表>
申请人苏州日月新半导体有限公司申请人地址
江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州日月新半导体有限公司当前权利人苏州日月新半导体有限公司
发明人余志军
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人林斯凯
摘要
本实用新型是关于封装产品检测治具。根据本实用新型一实施例的封装产品检测治具包含产品承载台与设置于该产品承载台两侧的握持部。该产品承载台具有一抽取方向及与该抽取方向垂直的夹持方向。产品承载台呈沿抽取方向延伸的沟槽,沟槽两侧壁上分别设有至少一卡持部以使被检测的封装产品沿抽取方向进入产品承载台并在夹持方向上被限位。本实用新型可避免人为直接接触产品导致的品质问题,且具有体积小、质量轻、使用灵活方便、成本低,可重复使用等诸多优点。

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