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一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920732633.X
  • IPC分类号:H01L23/31
  • 申请日期:
    2019-05-21
  • 申请人:
    东莞市光纳光电科技有限公司
著录项信息
专利名称一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备
申请号CN201920732633.X申请日期2019-05-21
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/31IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人东莞市光纳光电科技有限公司申请人地址
广东省东莞市寮步镇牛杨社区牛杨工业区金钗西路7号一楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市光纳光电科技有限公司当前权利人东莞市光纳光电科技有限公司
发明人易治明;袁超;徐威
代理机构北京派特恩知识产权代理有限公司代理人陈宇;张颖玲
摘要
本实用新型涉及一种集成电路芯片的装饰结构及电子设备,该装饰结构包括:光阻层,设置在集成电路芯片的上方,光阻层由具有第一折射率的光阻剂构成,光阻层的上表面形成有凹槽;第二折射率层,设置在光阻层的上方以覆盖光阻层的上表面,第二折射率层具有不同于第一折射率的第二折射率;其中,第二折射率层至少填充所述凹槽的部分。本实用新型直接在集成电路芯片上设置的光阻层上进行光学蚀刻从而加工形成纹理图案,不需要纹理模板和转印,加工简单,图案灵活,生产效率高且纹理结构更清晰。

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