IO端组装设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201510427974.2
IPC分类号：H05K13/04
申请日期：
2015-07-21
申请人：
苏州佳祺仕信息科技有限公司

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著录项信息

专利名称	IO端组装设备
申请号	CN201510427974.2	申请日期	2015-07-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-10-21	公开/公告号	CN104994719A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 H05K13/04 元件的安装	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人	苏州佳祺仕信息科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区竹园路209号1号楼C6016 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州佳祺仕信息科技有限公司	当前权利人	苏州佳祺仕信息科技有限公司
发明人	任锋;谢斌龙
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	董建林

摘要

本发明涉及一种IO端组装设备，包括：保压加热装置，以及设置在所述保压加热装置一侧的IO端对位装置，其特征在于，所述IO端对位装置上设有治具座，所述治具座设置在移动模组上，所述保压加热装置设有相互平行的第一加热垫和第二加热垫，第一加热垫和第二加热垫分别设在第一驱动机构和第二驱动机构上。保压加热装置设置上下两个加热垫，可以实现对壳体的长时间的，稳定的加热，同时由于加热面积为一和较大的面积，并且加热为上表面和下表面同时加热，保证了加热温度波动较小，即加热温度可控：室温‑400℃，加热温度波动±1℃。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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