一种高可靠性智能卡包封胶及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010560772.2
IPC分类号：C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08K3/34;C08K3/36;C08G59/32;C08G59/38;C08G59/36;C08G59/62;C09K3/10
申请日期：
2010-11-26
申请人：
烟台德邦电子材料有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种高可靠性智能卡包封胶及其制备方法
申请号	CN201010560772.2	申请日期	2010-11-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-18	公开/公告号	CN102061060A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L63/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L63/00 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;L;6;3;/;0;2;;;C;0;8;L;6;3;/;0;4;;;C;0;8;K;3;/;3;4;;;C;0;8;K;3;/;3;6;;;C;0;8;G;5;9;/;3;2;;;C;0;8;G;5;9;/;3;8;;;C;0;8;G;5;9;/;3;6;;;C;0;8;G;5;9;/;6;2;;;C;0;9;K;3;/;1;0查看分类表>
申请人	烟台德邦电子材料有限公司	申请人地址	山东省烟台市开发区金沙江路98号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	烟台德邦科技有限公司	当前权利人	烟台德邦科技有限公司
发明人	王红娟;王建斌;陈田安
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	杨立

摘要

本发明涉及一种高可靠性智能卡包封胶及其制备方法。所述高可靠性智能卡包封胶包括以下重量百分比的各原料：环氧树脂30％～50％、功能性树脂5％～30％、多元醇2％～20％、硅烷偶联剂1％～20％、光引发剂0.3％～4％、填料30％～60％。本发明高可靠性智能卡包封胶收缩率低，耐水性及耐冷热循环性优越，有效地保证了封装元器件的可靠性；紫外线快速固化，符合现代化生产中高效率的节拍；固化后气味小，顺应了环保的趋势；储存稳定性好，适用于智能卡模块集成电路芯片的封装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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