电子装置壳体及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310304802.7
IPC分类号：H05K5/04;B22D17/00;B22D17/24;B22D19/04
申请日期：
2013-07-19
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	电子装置壳体及其制造方法
申请号	CN201310304802.7	申请日期	2013-07-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2014-08-06	公开/公告号	CN103974577A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/04 金属外壳	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;4;;;B;2;2;D;1;7;/;0;0;;;B;2;2;D;1;7;/;2;4;;;B;2;2;D;1;9;/;0;4查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	河南省鹤壁市鹤淇产业集聚区鹤淇大道中段纬六路北变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密电子（鹤壁）有限公司	当前权利人	富准精密电子（鹤壁）有限公司
发明人	王才华;李越建;林振伸;张文雄;张濬荣
代理机构	深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司	代理人	谢志为

摘要

一种电子装置壳体，其包括金属制成的外壳以及收容于该外壳内的内壳，该外壳包括底板及由该底板周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁。该外壳于该底板的内表面上凸伸形成有卡钩，该周壁包括接合部及自该接合部向该外壳内侧凸伸的延伸部，该接合部上凸伸有抵挡部，该抵挡部沿该周壁的周向延伸且其垂直截面为尖角状，该抵挡部与该延伸部相对围绕形成一个容置槽，该内壳为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外壳内，该内壳于其外表面与该外壳的结合处形成与该卡钩相嵌合的接合槽以及与该容置槽相嵌合的凸缘。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。上述电子装置的壳体具有金属质感的外观，且简化了工艺制程。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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