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覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201980064349.2
  • IPC分类号:B32B15/08;H05K1/09
  • 申请日期:
    2019-09-27
  • 申请人:
    松下知识产权经营株式会社
著录项信息
专利名称覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔
申请号CN201980064349.2申请日期2019-09-27
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-11公开/公告号CN112789167A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B15/08IPC分类号B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;H;0;5;K;1;/;0;9查看分类表>
申请人松下知识产权经营株式会社申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人松下知识产权经营株式会社当前权利人松下知识产权经营株式会社
发明人井之上裕辉;有泽达也;山口峻
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人张毅群
摘要
本发明一个方面涉及覆铜箔层压板,其是具备绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触而存在的铜箔的覆铜箔层压板,所述绝缘层包含树脂组合物的固化物,所述树脂组合物含有末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物,在将所述覆铜箔层压板用氯化铜溶液进行蚀刻处理而所述绝缘层露出的露出面中,由X射线光电子能谱测得的铬元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为7.5原子%以下,所述露出面的表面粗糙度以十点平均粗糙度计为2.0μm以下。

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