一种LED集成光源板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010261426.4
IPC分类号：F21V19/00;F21V29/00;F21V5/04
申请日期：
2010-08-24
申请人：
广州南科集成电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种LED集成光源板及其制造方法
申请号	CN201010261426.4	申请日期	2010-08-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-01-19	公开/公告号	CN101949521A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V19/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V19/00 光源或灯架的固定（只用联接装置固定电光源入H01R 33/00）	IPC分类号	F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;V;5;/;0;4查看分类表>
申请人	广州南科集成电子有限公司	申请人地址	广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城天丰路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州南科集成电子有限公司	当前权利人	广州南科集成电子有限公司
发明人	吴俊纬
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种成本低、结构及工艺简单、生产效率高、色温精度高的LED集成光源板及制造方法。光源板包括导热绝缘基板(1)、LED光源单元(30)，LED光源单元(30)包括若干LED模组(31)，LED模组(31)由多颗LED芯片(3)集成或由单颗LED芯片(3)单独构成，导热绝缘基板(1)表面敷设有由金属层构成的电路连线(21)、散热箔片(22)，LED模组(31)与电路连线(21)电连接，LED芯片(3)与散热箔片(22)相连并传导热量，各LED模组(31)周围涂布高度为0.3～1.5mm的白色胶体围堰(4)，胶体围堰(4)内填充硅胶或树脂(6)将LED芯片(3)覆盖；制造方法包括固晶、形成胶体围堰、填充硅胶或树脂(6)、固化的步骤。可应用于LED集成光源领域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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