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电容器材料、电路化衬底及其制法、电总成及信息处理系统

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510097424.5
  • IPC分类号:H01L23/498;H01L21/48;H05K1/16
  • 申请日期:
    2005-12-28
  • 申请人:
    安迪克连接科技公司
著录项信息
专利名称电容器材料、电路化衬底及其制法、电总成及信息处理系统
申请号CN200510097424.5申请日期2005-12-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2006-08-23公开/公告号CN1822358
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/498IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;5;K;1;/;1;6查看分类表>
申请人安迪克连接科技公司申请人地址
美国纽约州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安迪克连接科技公司当前权利人安迪克连接科技公司
发明人拉宾德拉·N·达斯;约翰·M·劳费尔;科斯塔斯·I·帕帕托马斯;马克·D·波利科斯
代理机构北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司代理人高萍
摘要
一种用作电路化衬底内的内部电容器的一部分的材料,其包括:聚合物树脂(例如脂环族环氧树脂或苯氧基树脂)和一定数量的铁电陶瓷材料(例如,钛酸钡)的纳米粉末,所述粉末的粒度基本上在约0.01微米到约0.90微米的范围内,且所选颗粒的表面积在每克约2.0到约20平方米的范围内。也提供了一种其中适合使用所述材料和电容器的电路化衬底和一种制造所述衬底的方法。还提供一种电总成(衬底和至少一个电组件)和一种信息处理系统(例如,个人计算机)。

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